RFID 라벨 가공 기계 | RFID 인레이 다이 커팅 | HOACO

제품 개요

HOACO RFID 가공 기계는 안티메탈 태그와 같은 특수 용도를 포함하여 다양한 RFID 라벨 및 태그의 다층 라미네이션 및 다이 커팅을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 대량 생산에 필요한 고정밀도 및 고효율의 생산 성능을 제공합니다. 맞춤형 RFID 검사 시스템과 결합되어 자동 결함 표시 및 100% 검사를 수행함으로써 태그의 품질과 신뢰성을 보장합니다.

HOACO의 핵심 제품군 중 하나인 RFID 가공 기계는 “2021 IoT Star’에서 ”가장 영향력 있는 혁신 제품상’을 수상했습니다. 이 장비는 인라인 접착제 도포, 전사, 라미네이션, 다이 커팅, 결함 검사 및 마킹, 측면 잔여물 제거, 자동 재권취 등 다양한 가공 공정을 하나의 플랫폼에 통합하고 있습니다. 이 장비는 건식/습식 인레이, 스티커, 행태그, 세탁 관리 라벨, 공항 수하물 태그 등 다양한 소재와 제품의 가공을 지원합니다.

또한 HOACO는 고객의 요구 사항에 맞춰 구성 가능한 스테이션과 특수 기능 모듈을 통해 맞춤형 솔루션을 제공함으로써, 다양한 생산 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있도록 지원합니다.

RFID 라벨 가공용 표준 RDC 기계

KEY 주요 기능

유연한 RFID 라미네이션 및 가공을 위해 향상된 특징과 기능을 갖춘 표준 RDC 기계

복잡한 디자인의 RFID 제작에 적합합니다: 3층 이상 구조, 구멍이 뚫린 추가 보정층, 아트웍이 포함된 라벨 또는 미리 절단된 인레이가 적용된 라벨 등.

최대 ±0.3mm의 높은 정밀도

육안 검사를 위한 인라인 CCD 비전 시스템

기능 검사를 위한 인라인 RFID 리더기(Voyantic Tagsurance 3과의 통합 인증 완료)

RFID 라벨 전용 가공 기계

KEY 주요 기능

비용 효율적인 RFID 라벨 대량 생산을 위한 전용 RFID 라미네이션 및 가공 기계

인라인 핫멜트 접착제 코팅 (선택 사항)

여러 차선의 인레이 지원

속도: 최대 60 m/min

진공 방식 인레이 절단 및 전사

인라인 불량 인레이 불량품 선별 기능

접이식 안테나 취급 (선택 사항)

라미네이션/전사 정밀도: ±0.5 mm

다기능 RFID 라벨 검사기

KEY 함수

타사 테스트 시스템(예: Voyantic)과 호환됩니다.
CCD 비전 시스템
결함이 있는 라벨의 자동 거부
올바른 레이블을 사용한 패치 적용
재권취 전 CCD 비전 및 RFID 검사 시스템을 이용한 재검사

표준 RFID 라벨 검사기

KEY 주요 기능

출하 전 품질 보증을 위한 100% RFID 기능 검사
모든 유형의 HF/UHF RFID 리더기와 맞춤형 RFID 테스트 소프트웨어를 지원합니다
결함이 있는 라벨이 감지되면 기계가 자동으로 정지하여, 수동으로 쉽게 교체하고 재검사를 수행할 수 있도록 합니다
불량 라벨을 위한 비용 효율적인 열전사 인쇄

HOACO의 기술적 강점

전형적인 [ ]의 구성 요소
RFID 라벨

1. 이형지

2. 바닥 접착제

3. RFID 인레이 (안테나 + 칩)

4. 라벨 재질 (무지 또는 인쇄된 것)

5. (선택 사항) 보호 코팅

복합형 RFID 라벨에는 칩 차폐용 보정층, 응력 완충용 쿠션 흡수층, 추가 이형지, 그리고 전도성 또는 유전성 기능성 필름이 포함될 수 있습니다.

HOACO의 기술적 강점

맞춤형
솔루션

당사는 모든 생산 라인이 각기 다르다는 점을 잘 알고 있습니다. 당사의 엔지니어링 팀은 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 구체적인 요구 사항에 맞춘 맞춤형 회전식 다이 커팅 솔루션을 설계합니다: